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韩美半导体连续第三个季度盈利大幅下滑，第一季度营业利润同比下降近 90%，投资者认为这是盈利冲击。
该公司5月15日公布，第一季度合并营收为509亿韩元，营业利润为84.5亿韩元，分别较上年同期下降65.5%和87.9%。净利润也从去年同期的547亿韩元下降65.2%至190亿韩元。
韩美半导体发布财报后，股价下跌超过 20%，5 月 18 日上午的交易时段股价在 31 万韩元左右徘徊。
该公司盈利势头自去年第二季度达到峰值以来持续减弱。当时，该公司营收达1800亿韩元，营业利润为863亿韩元。第三季度，营收环比下降7.7%至约1662亿韩元，营业利润下降21.4%至678亿韩元。第四季度，营收环比暴跌约50%至830亿韩元，营业利润下降59.3%至276亿韩元。
第一季度盈利冲击主要归因于公司主营业务——半导体设备销售额的大幅下滑，以及相对稳定的固定成本。该季度设备销售额约为334亿韩元，占总收入的65.6%。剩余的175亿韩元来自设备组件销售，包括转换套件。设备收入较去年同期的1297亿韩元下降约74.3%，较上一季度的590亿韩元下降43.4%。
业内人士指出，用于高带宽存储器（HBM）生产的热压（TC）键合设备订单放缓是业绩疲软的主要原因。韩美半导体主要向SK和美光科技供应半导体设备。业内人士认为，这两家公司已基本完成对第五代HBM3E生产用TC键合机的投资。尽管韩美半导体在1月份从SK海力士获得了一笔价值96亿韩元的TC键合机订单，但之后并未再获得其他设备合同。
随着ASMPT于2024年开始向SK海力士供应TC键合机，以及韩华半导体去年进入供应链，该公司面临的竞争日益加剧。目前，韩美半导体正与韩华半导体就TC键合机技术进行专利侵权纠纷。
尽管营收大幅下滑，该公司仍维持了大部分固定成本结构。第一季度固定成本总额约为191亿韩元，占营收的37.5%。其中，销售、一般及行政费用为142亿韩元，研发支出为48.7亿韩元。去年同期，固定成本总额为226亿韩元，占营收的15.4%。虽然固定成本同比下降约35亿韩元，但由于销售额下降，其占营收的比例上升了22个百分点。去年全年各季度固定成本保持相对稳定，第二季度为201亿韩元，第三季度为188亿韩元，第四季度为189亿韩元，而各季度的研发支出均超过45亿韩元。
韩美半导体正通过出售资产和筹备下一代设备来应对困境。该公司于5月13日决定清算其盈利能力较弱的越南子公司韩美越南。韩美越南成立于2023年，旨在开拓东南亚市场，但仅成立三年。此外，该公司还在第一季度出售了其持有的上市公司HPSP的剩余股份，获得8.7亿韩元的处置收益，并筹集了约119亿韩元的流动资金。
韩美半导体计划于今年下半年推出一款宽温控键合机，专为生产20层以上的下一代高堆叠HBM5和HBM6产品而设计。该设备旨在解决混合键合机在HBM大规模生产制造中应用延迟的问题。该公司还计划在年内发布一款与TES联合开发的第二代混合键合机原型机，预计将提供给客户用于合作开发项目。此外，韩美半导体正在仁川建设一座投资1000亿韩元的混合键合机生产基地，预计将于今年11月竣工。
(来源： 编译自 theelec )
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